ニュース

HCLはMobile World Congress 2019に出展いたします

【2019年02月14日 - 東京】

SDN・NFV・IoT・ワイヤレス・アナリティクスなど最先端のエンジニアリング
ソリューションをご紹介 – 日本語でのご案内も

 

 

HCLは、2019年2月25日(月)~28日(木)にスペイン バルセロナにて開催される「Mobile World Congress 2019」に出展いたします。 会場ブース(ホール2 -2H40)では、主に通信機器、通信サービス、オンラインサービス・半導体チップといった業界のお客様向けの、最先端のエンジニアリングソリューションをご覧いただけます。

会期中は、HCLの専門家チームがSDN・NFV・IoT・ワイヤレス・アナリティクスといったソリューションの活用方法をご紹介させていただきます。また、下の「お問い合わせ」から事前にミーティングをご予約いただきますと、エイチシーエル・ジャパンの担当者による日本語でのご案内も可能です。ぜひ、ご利用ください。

「Mobile World Congress 2019」にご来場の際には、ぜひHCLのブース(ホール2 -2H40)にお立ち寄りください。皆さまのお越しをお待ちしております。

ページトップへ戻る

<<News一覧へ