• 半導体OEM・FABのお客さまに
    包括的なエンジニアリングソリューションを

    HCLは、テクノロジーに焦点をあてた戦略的投資を行い、半導体業界に特化したソリューションと
    フレームワークを構築、集積回路の製造バリューチェーンの全てにおいてR&Dサポートを
    提供してきました。
    半導体OEMメーカートップ10社のうちの6社、チップのデザインハウストップ10社のうちの5社に、
    14年以上にわたり最先端の半導体関連エンジニアリングを提供している、業界のリーダー企業です。

  • 類をみないイノベーション、そしてコミットメント

    インテリジェントマシンの世界を動かしているのは、高性能なチップセットとフラグシップメモリソリューションです。
    HCLは、半導体トップ企業のパートナーとして、お客さまが最新の技術革新を活用できるようお手伝いをしています。
    お客様向けに設立した5カ所のラボは合計敷地面積約930平方メートル、ソリューションフレームワークへの投資総額は
    500億ドル超にのぼり、開発期間の短縮、コスト最適化、市場の地理的な拡大など、お客さまの様々なビジネス目標の
    達成に取り組んでいます。

概要

次世代のデバイスを動かすEUVやサブ10nmノード、3D NANDフラッシュ、フィン型FETなどの登場により、半導体業界は今、これまでの常識が覆されるようなディスラプティブな局面を迎えています。IoTデバイスの急速な普及、スマートカー、ビッグデータ、クラウド技術などによる、高性能チップへの急激な需要増が、この変化にさらなる拍車をかけています。

競争が激しく、大規模な研究開発を要し、かつ景気循環の波がある半導体業界においてトップの座を守るためには、これらのトレンドを理解し、研究開発費を最適化し、競合他社よりもお客様のニーズをよく理解し、必要な投資を行い、差別化された製品を、最初から間違いなく生み出すことがとても重要となります。

HCLの包括的なエンジニアリングソリューションは、お客様の複雑かつ絶えず変化するニーズに対応いたします。私たちは16年以上にわたり、半導体製造装置メーカーのお客さまのパートナーとしてエンジニアリングの実績を積んでまいりました。リソグラフィ、成膜、イオン注入、エッチング、検査・計測、およびATEといった複雑な集積回路製造プロセス全般における経験は、1万人年超にのぼります。

HCLは、テクノロジーの最先端を行くべく、半導体業界に特化したソリューションとフレームワークに、テクノロジーに焦点をあてた戦略的投資を行ってきました。私たちのファクトリオートメーションソリューション、シミュレータフレームワーク、そして自社開発した解析やデバイステストなどのソリューションアクセラレータが、開発期間の短縮、コスト最適化、市場の地理的な拡大といった、様々なお客さまのビジネス目標の達成に貢献いたします。さらに、お客さまには、HCLが開設した半導体クリーンルームやお客さま専有の装置ラボを、ご自身の設備の延長としてお使いいただくことができます。

HCLは、半導体装置のエンジニアリングサービス領域におけるマーケットリーダーで、業界トップの半導体装置メーカーのお客さまに、エンジニアリングアウトソーシングのパートナーとして選ばれています。

サービス

  • 製造装置の長寿命化

    お客さまが自社の主要な
    エンジニアリング人材を次世代の
    製品開発に割り当てられるよう、
    機能強化およびサステナンス、マイグレーション、
    パッチやアップグレードなどの
    ソリューションをご提供

  • テクノロジーのアップグレード
    およびマイグレーション

    既存の製造装置が、
    確実にビジネスシナリオの変化に対応し、
    競争力を維持できるよう、ソフトウェアの移植、
    テクノロジーやOS／DBの
    マイグレーションをご提供

  • バリューエンジニアリング
    およびコストダウン

    コストと性能を最適化し、
    既存の製品ラインからより多くの
    価値を引き出すために、BOM分析、
    モジュール再設計、コンポーネントの標準化、
    代替材料 / コンポーネントの推奨など、
    実績のあるソリューションをご提供

  • 製品開発の加速化

    開発期間を大幅に短縮し、
    より多くの価値を得るために、
    シミュレータフレームワーク、テスト自動化、
    テクニカルパブリケーションなどの
    アクセラレータ、フレームワークをご提供

  • 製造装置の標準化

    GEM、SECS、Interface Aなどの
    主要SEMI規格をカバーする規格準拠チェック、
    開発およびテストで、製品開発コスト、
    工場統合コストを削減

  • 製造装置稼働時間の最大化

    製造装置データの収集・モニタリング、
    エラーの根本原因分析、予防保守などからなる
    包括的なソリューションが、
    装置の生産性、性能、使用率を向上

HCLが選ばれる理由

  • 半導体OEMメーカートップ
    10社のうち5社にサービスを
    提供

    そのうち数社のお客さまには、パートナーとして数十年にもわたりサービスをご提供している実績。エンジニアリングサービスプロバイダの中でも最多となる1,500名の半導体業界専門の一流エンジニア

  • 包括的な
    エンジニアリングサービス

    ソフトウェア、ハードウェア、機械・電気製品のテスト、PLM、標準化などをカバーするエンドツーエンドの包括的な製品エンジニアリングソリューション

  • 半導体OEM分野に特化した
    戦略的投資

    合計敷地面積約930平方メートルのお客様専有ラボには25以上のフロントエンドおよびバックエンド装置を収容、10Kクラスのクリーンルーム、半導体OEMに特化したソリューションフレームワークおよびCOE（センター・オブ・エクセレンス）などの戦略的投資を実施

  • 各専門分野および
    プロセスにおける深い知識

    リソグラフィ、エッチング、成膜、計測・検査、クリーニング、ATE、ウェーハプローバ、ソーターなどの半導体OEMメーカーのお客さまと、20年以上にわたり幅広い分野でご一緒してきた中で培った深い経験と専門性

  • フルシステム/サブシステムを
    広くカバー

    真空チャンバー、ウェーハハンドリングシステム、配電ボックス、ロードポート、インターロック、ケーブルハーネス、ホストUI、ガス供給システムなど、製造装置システム、サブシステムの設計、開発、試作および認証を広くカバーする専門技術

  • 革新的なビジネスモデル

    “Relationship Beyond the Contract”の理念のもと、成果ベースモデルを含む、お客さまのニーズに合ったウィンウィンのビジネスモデルを重視。グローバルに展開する半導体OEMメーカー サポート/サービスネットワークは、中でもアメリカ大陸、ヨーロッパ、台湾、中国および韓国をしっかりとカバー

活用事例

  • 大手半導体自動試験装置（ATE）メーカー様

    大手半導体自動試験装置（ATE）メーカー様

    お客さまは、業界を代表する半導体自動試験装置メーカーです。HCLはこのお客さまのパートナーとして、新しいプラットフォームへの移行を加速し、有数の半導体自動試験装置製品を市場に投入するまでの期間を短縮するお手伝いをしました。これによりお客さまはコストを20％削減、10年間の累計で6,000万ドルのコスト削減を達成することができました。

  • 国内大手チップメーカー様

    国内大手チップメーカー様

    HCLは日本の大手チップメーカーのお客さまのパートナーとして、設計と試験のサービスをご提供しています。お客さまが設計を最適化し、また試験コストを削減できるよう、お客さま専用の試験装置ラボを開設しました。この3年間で、HCLがオーナーシップを持つプロセスは増加し、現在ではプロジェクトの8割以上がマネージドサービスとして提供されています。