半導体のお客さまに向けた包括的なエンジニアリングソリューションをご紹介

HCLは、12月15日（水）～ 17日（金）に東京ビッグサイトにて開催されるSEMICON JAPAN 2021 に出展いたします。

HCLのブース（東3ホール 小間番号3518）では、半導体のお客さまに向けた包括的なエンジニアリングソリューションをご紹介いたします。加えて、IoTやデータアナリティクスを活用した装置稼働率向上やファクトリーオートメーションのソリューション、ファウンドリやテストハウスとのグローバルなエコシステムを活用したターンキーサービスなどをご覧いただけます。

また、会期初日となる15日の15:30～、2日目の16日 15:30～には、東4ホール 出展者セミナールームにて、「IoT、データ解析、グローバルエコシステム、ターンキーサービス：インドエンジニアリングパートナーの可能性」と題したセミナーを行います。こちらのセミナーは無料でご参加いただけます。事前の登録も不要ですので、直接、会場へお越しください。

HCLは、半導体OEMメーカートップ10社のうちの6社、チップのデザインハウストップ10社のうちの5社に、エンジニアリングアウトソーシングのパートナーとして、最先端のエンジニアリングサービスを提供しています。HCLのブース（3518）に、ぜひお立ち寄りいただき、オフショア活用によるコストダウンに留まらない、インドエンジニアリングパートナーの可能性をご体感ください。